就在AMD第二代EPYC處理器正式發表1個月之後,Dell EMC也為此推出5款PowerEdge伺服器機型,與其搭配,首波上市的是單路架構的R6515和R7515,至於2路架構的產品,R6525和C6525預計在10月推出,R7525則會在明年初登場。

R6515和R7515之間有何異同?在共通點的部份,它們都只能搭配1顆AMD EPYC處理器,以及16支DDR4-3200記憶體,而差異的部份,在於前者搭配1U尺寸的機箱,後者搭配2U尺寸機箱,儲存與I/O介面卡也隨之有別──R6515可安裝4臺3.5吋硬碟,或是10臺2.5吋硬碟(其中2臺是NVMe SSD),能擴充1張PCIe 3.0介面卡與1張PCIe 4.0介面卡;R7515在前端面板可安裝8或12臺3.5吋硬碟,或是24臺2.5吋硬碟,機箱後方也能安裝2臺3.5吋硬碟,擴充2張PCIe 3.0介面卡與2張PCIe 4.0介面卡。

從產品定位來看,R6515和R7515也有不同之處。體積較扁、採高密度配置的R6515,較適合虛擬化、超融合基礎架構、網路功能虛擬化;體型較寬大、延展性較高的R7515,則適合軟體定義儲存、虛擬化、資料分析的應用。

它們的效能表現如何?根據Dell EMC內部測試,在運算核心、資料傳輸速度的效能,比起上代機型(R6415、R7415)均提升了1倍,而記憶體的效能,也提升了20%。

不過,兩代AMD EPYC處理器插槽是相容的,為何Dell EMC還需要重新推出伺服器機型?Dell EMC表示,若沿用現有的作法,可能會限制新一代處理器的功能,例如運算速度、PCIe 4.0的支援與PCIe通道數量、記憶體反應時間,因此,他們對主機板的設計做了一些調整,提供更良好的散熱效率,以及訊號完整性。

以熱設計功耗為例,在第一代EPYC處理器當中,最高為200瓦(7371),但到了第二代EPYC處理器,最高為225瓦(7742、7642、7542),若沿用現有的伺服器機型,可能就無法搭配部分處理器。

在記憶體的效能上,兩代處理器平臺也有差別。第一代EPYC支援的存取速度是2666 MT/s,第二代可達到3200 MT/s;第一代採用的CPU與記憶體互連介面,稱為xGMI(Socket to Socket Global Memory Interface),頻寬為10 GT/s,而第二代EPYC採用的xGMI-2頻寬為16 GT/s。

PCIe介面的部份,第一代EPYC支援128條PCIe 3.0通道,第二代EPYC支援160條PCIe 4.0通道,而且,PCIe 4.0的速度是PCIe 3.0的2倍(雙向16通道各為32 GB/s、64 GB/s)。

而就伺服器的效能來看,Dell EMC也公布了一些消息,單是目前新推出的R7515,就開創了相當多項效能測試新紀錄。

舉例來說,在TPCx-V虛擬化資料庫效能測試結果當中,採用第一代EPYC處理器(7742,64核心)的R7415拿到541.45分,採用第二代EPYC處理器(7551P,32核心)的R7515則是拿到1,520分,提升了2.8倍。

R7515也通過VMware的vSAN ReadyNode驗證,可支援VMware軟體定義儲存系統的建置,將多臺伺服器組成vSAN叢集。根據Dell EMC內部測試,若基於vSAN ReadyNode的組態,比起採用第一代EPYC處理器的R7415,採用第二代EPYC處理器的R7515(7742,64核心),在IOPS的效能可獲得51%的提升(7351P,32核心)。

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針對AMD第2代EPYC處理器的推出,Dell EMC經過重新設計而推出5款伺服器,10月1日特地在臺舉行記者會,R7515也是現場展出的機型之一。

這是R7515機箱背部不含2個硬碟插槽的樣子,在PCI介面擴充的部份,可安裝4張PCIe介面卡,目前可搭配4張單寬尺寸的GPU加速卡(Nvidia Tesla T4),或是1張全高尺寸的FPGA加速卡。

產品資訊

Dell EMC PowerEdge R7515
●原廠:Dell EMC 0080-1601-256
●建議售價:廠商未提供
●機箱尺寸:2U
●處理器:1顆,AMD EPYC 7002系列
●記憶體:16個DDR4插槽,最多可安裝至2TB
●儲存配置:前端為8臺或12臺3.5吋硬碟,或24臺2.5吋硬碟或SSD,背面為2臺3.5吋硬碟
●I/O擴充介面:2個PCIe 4.0 x16、2個PCIe 3.0(x8、x16各一)
●電源供應器:2臺,最高為1600瓦(1+1備援)

【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】


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